Die Platinen sollten in verpacktem Zustand bei 20° C ± 2° C und einer rel. Luftfeuchtigkeit von < 50 % gelagert werden.Höhere relative Luftfeuchtigkeiten führen zu einer höheren Feuchtigkeitsaufnahmen des Basismaterials. Gefunden auf https://www.electronicprint.eu/leiterplatten-abc/begriffe-l
Die Platinen sollten in verpacktem Zustand bei 20° C ± 2° C und einer rel. Luftfeuchtigkeit von < 50 % gelagert werden.Höhere relative Luftfeuchtigkeiten führen zu einer höheren Feuchtigkeitsaufnahmen des Basismaterials.